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미 상무부, 23일 3차 반도체 회의…삼성전자 참석할까

미 상무부, 23일 3차 반도체 회의…삼성전자 참석할까

기사승인 2021. 09. 17. 08:29
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반도체 회의에서 실리콘 웨이퍼 꺼내든 바이든 미 대통령
조 바이든 미국 대통령이 4월 12일(현지시간) 백악관 루즈벨트룸에서 반도체 업계 대표들과 화상 회의를 진행하는 도중 실리콘 웨이퍼를 꺼내들고 있다. /연합뉴스
미국 바이든 정부가 반도체 부족 문제를 논의하기 위해 관련 기업들과의 회의를 또다시 주재한다.

앞서 미국 정부는 지난 4월과 5월 2차례 반도체 칩 부족 사태와 관련 회의를 열었다. 이 자리에 삼성전자가 모두 참석했기 때문에 이번 3차 회의에도 삼성이 배석할지 관심을 모은다.

15일(현지시간) 로이터·블룸버그 통신에 따르면 지나 러몬도 상무부 장관과 브라이언 디스 백악관 국가경제위원장(NEC)은 오는 23일 백악관에서 반도체 공급망 회의를 진행한다.

참석자 명단은 아직 확정되지 않았지만, 반도체 칩 제조업체를 비롯해 반도체 공급 부족으로 피해를 보는 자동차, 가전제품, 의료 기기 제조업체 등이 대상일 것으로 관측된다.

이번 회의에서 참석자들은 계속되는 반도체 칩 부족 문제와 코로나19 델타 바이러스가 글로벌 반도체 공급망에 미친 영향 등을 논의할 예정이다.

미 정부 관계자는 “이번 회의는 공급망 투명성을 강화하고 동맹국과의 교류를 지속하기 위한 것”이라며 “정부는 수개월 동안 지속하는 반도체 병목현상을 완화하기 위해 기업들의 도움이 필요하다는 것을 알릴 계획”이라고 말했다고 블룸버그 통신은 전했다.


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