• 아시아투데이 로고
삼성전자 ‘갤럭시Z4’ 시리즈, TSMC가 만든 퀄컴 칩 탑재?

삼성전자 ‘갤럭시Z4’ 시리즈, TSMC가 만든 퀄컴 칩 탑재?

기사승인 2022. 05. 19. 15:19
  • 페이스북 공유하기
  • 트위터 공유하기
  • 카카오스토리 공유하기
  • 카카오톡 링크
  • 주소복사
  • 기사듣기실행 기사듣기중지
  • 글자사이즈
  • 기사프린트
'갤럭시Z플립4' 긱벤치 점수 포착
TSMC 4㎚ 공정서 만든 '스냅드래곤8 1세대 플러스'
FTGGa00VsAAtKhc (1)
긱벤치에 포착된 삼성전자 폴더블 신제품의 점수표/사진=아이스유니버스 트위터 계정 캡처
대만 TSMC가 생산한 퀄컴의 ‘스냅드래곤8 1세대 플러스’가 탑재된 ‘갤럭시Z플립4’ 긱벤치 점수가 포착됐다.

19일 IT 신제품의 사양을 유출해온 트위터 사용자 ‘아이스 유니버스’(@Universelce)는 삼성전자의 갤럭시Z 플립4의 모바일 프로세서(AP) 성능을 측정한 긱벤치 수치를 게재했다.

이 표에 게재된 모델명은 ‘SM-F721U’이며, 갤럭시 폴더블 신제품을 의미한다. 신제품 AP의 성능은 싱글코어 1277점, 멀티 코어 3642점이다.
ㅇㅇ
삼성전자의 갤럭시z플립3./제공=삼성전자
지난해 11월 대만 미디어텍이 발표한 플래그십 AP ‘디멘시티 9000’에는 다소 못 미치는 성능으로 보인다. 디멘시티 9000의 싱글코어 점수는 최대 1301점, 멀티코어는 4252점이다.

아이스 유니버스는 “퀄컴이 TSMC의 4나노미터(㎚) 공정에서 생산한 스냅드래곤8 1세대 플러스 모델을 삼성전자가 갤럭시Z플립4에 탑재했다”며 “삼성 팬들이 안도할 소식”이라고 전했다. 또 “스냅드래곤8 1세대 플러스의 소비전력이 삼성전자가 생산한 칩보다 더 좋을 것”이라고 적었다.

갤럭시Z 플립4는 오는 7~8월 공개 후 글로벌 시장에 출시될 삼성전자의 하반기 전략 스마트폰이다. 갤럭시Z4 시리즈는 상하로 접히는 플립과 책처럼 좌우로 접히는 폴드형으로 출시된다. 이번 갤럭시Z4 시리즈는 배터리 용량, 더 넓어진 커버 디스플레이, 카메라 성능이 대폭 개선될 것으로 알려지면서 기대를 모으고 있다.


ⓒ아시아투데이, 무단전재 및 재배포 금지


댓글