곽노정 SK하이닉스 “HBM, 내년까지 솔드아웃…누적 매출 150억 달러”

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다./SK하이닉스

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 내년까지 생산 예정인 고대역폭메모리(HBM)가 대부분 판매가 완료됐고 인공지능(AI) 메모리 시장에서 업계 최고의 기술 리더십을 갖겠다고 자신했다.

곽 CEO는 2일 경기도 이천 본사에서 열린 SK하이닉스의 AI 메모리 비전과 전략을 주제로 한 기자간담회에서 "현재 HBM은 올해 이미 솔드아웃(완판)이고, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"며 "HBM 기술 측면에서 보면 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비하고 있다"고 강조했다.

SK하이닉스는 2016년부터 올해까지 9년간 HBM 누적 매출액이 150억달러(20조6600억원) 내외가 될 것으로 전망했다. 이는 삼성전자가 같은 기간 누적 HBM 매출액을 100억달러(13조7700억원) 이상으로 추정한 것과 비교하면 약 50억달러가 높다.

앞으로는 HBM은 수요처가 다변화 하면서 연평균 60% 이상의 수요 성장을 기대했다. 곽 CEO는 "올해 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가와 모달리티 확대, AI 서비스 공급자 확대 등 다양한 요인으로 데이터와 모델 사이즈가 증가하면서 급격한 성장을 지속할 것으로 전망한다"고 설명했다.

그러면서 "HBM 시장은 기존과 달리 고객 수요 기반으로 투자를 집행하는 측면이 강하다"며 "6세대 HBM(HBM4)가 되면 맞춤형에 대한 요구가 증가해, 수주형 비즈 성격으로 옮겨갈 것이기에 과잉 공급에 대한 리스크는 줄어들 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단을 3분기에 양산한 뒤 내년에는 HBM4 8단을 양산할 계획이다. 이후 2026년에 HBM4 12단 양산을 계획하고 있다. 곽 CEO는 "업계 최고 수준의 EUV 생산성과 1bnm 완성도를 기반으로 HBM3E 생산 증대(램프업)를 안정적으로 진행하고 있다"며 "앞으로도 성능과 수율, 품질의 지속 향상을 통해 HBM 프리미엄 제품에 적극 대응해 높은 수익성을 유지하겠다"고 말했다.

특히 HBM에서 SK하이닉스의 독자 패키징 기술인 'MR-MUF'을 통해 고단 적층 제품도 품질 경쟁력을 유지할 수 있다고 했다. 김종환 SK하이닉스 D램개발 담당 부사장은 "패키징 기술인 MR-MUF는 HBM2E 4단을 시작으로 적용하기 시작했고, HBM3 및 HBM3E 8단에서도 최고 수준의 품질경쟁력을 유지하고 있다"며 "HBM3 12단을 MR-MUF로 이미 양산 중에 있다"고 설명했다. 최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장은 "최근 도입한 어드밴스드 MR-MUF는 고단 적층에 가장 적합한 솔루션이며, 16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 지난해 세계 메모리 시장의 5%를 차지했던 AI 메모리 비중이 2028년에는 61%까지 오를 것으로 전망했다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 "지난해는 AI 메모리 시장의 태동기였다"며 "현재는 AI 메모리 수요가 PC와 스마트폰, 오토모티브, 로보틱스로 아주 빠른 속도로 확대되고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스는 청주캠퍼스 M15X와 미국 인디애나주 공장, 용인 반도체 클러스터 등 3곳의 생산 기지 추가 건설을 준비 중이다. M15X는 EUV를 포함한 HBM의 일괄 생산 공정이 들어갈 예정이며, 미국에는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 만든다. 용인에는 이를 제외한 차세대 D램 등의 생산시설이 들어갈 예정이다. 김영식 SK하이닉스 제조기술 담당 부사장은 "SK하이닉스는 용인 클러스터를 통해 국내 반도체 생태계를 강화하고 우리나라 반도체 주도권을 더욱 공고히 하겠다"고 강조했다.